长时间使用铝基板会产生大量热量。这时需要做的就是尽快将这部分热量散发出去，否则会对产品本身造成很大的伤害。专业人士很清楚这一点，那么散热的方法有哪些呢？

散热的第一种方式是通过铝基板本身散热。目前广泛使用的材料有覆铜材料、环氧玻璃布材料、或树脂玻璃布材料，少数产品为纸质覆铜材料。虽然这些材料具有特别好的电气和加工特性，但是它们的散热特性非常差。作为一种高散热的元器件，散热的方式有很多种，因此很难依靠自身的树脂来传递热量，主要是从元器件表面传递到周围环境。

然而，随着电子元件变得越来越小，对安装精度的要求也越来越高，同时散发的热量也越来越多。仅仅依靠表面极小的元器件散热肯定是不够的。同时，由于许多表面安装元件的广泛使用，元件产生的大量热量将直接传递给电路板。因此，解决散热问题的最佳方法是提高加热元件与元件本身直接接触的能力，这种接触可以通过电路板直接传输或发射。

对于采用自然对流风冷的设备，最好是纵向或横向布置集成电路。另一种方式是合理安排电路，也可以达到散热的效果。提高铜箔的剩余纪律和增加导热孔的数量是散热的主要手段。