1. SMT，主要用于LED铝基板。
2、有效处理电子线路规划方案中的热扩散问题；
3.降低了产品的工作温度，提高了产品的功率密度和可靠性，并延长产品的使用寿命;
4.减少产品体积，土地硬件和安装中的资本;
5. LED铝基材取代易碎的陶瓷基板，以便获得一个非常好的机器耐力。
二.LED铝衬底结构
所述LED铝基板的结构被分为三层：
1.导电层是相当于目前流行的PCB覆铜层压板。 电路铜箔的厚度为10盎司到10盎司。
2.绝缘层是绝缘材料的具有低热阻的层；0.003英寸到0.006英寸的厚度是LED铝基板的核心技术。
3. 金属底层：是金属基板，通常是铝或可选的铜。
LED铝基板产品是可用的，和散热的应用是打开的。 由于LED铝基板的散热特性和高散热性，耐热性低，寿命长的它的优点，以及耐电压，随着生产技术和设备的改进，商品价格加速和公正的，从而扩大了应用 范围LED产业，如指标铝基材，汽车灯铝基材，路灯铝基板，在现场大型广告牌等LED铝基板的研制成功，将使室内照明及照明产品供应 在这一领域更为有效，LED产业的市场规模将在未来更广泛。
