在印刷电路板加工过程中，铝基板的铝基面必须事先用保护膜进行保护，否则一些化学物质会腐蚀铝基面，造成外观损伤。而且保护膜容易损坏，造成缝隙，这就要求整个pcb加工过程必须开槽。

我们还可以使用以下3个步骤来测试铝基板PCB的耐压性：

1。设置试验电压和电路；

2。用左手将电源负极测试销放在PCBA负极焊点上；

3。用右手将电源正极测试销放在PCBA的正极焊点上。

注：在铝基板pcb上测试印刷电路板时，请戴上防静电手套。