实际上多氯联苯在加工过程中，特别是在焊接工艺过程中，一般都有锡膏、焊料、焊锡丝、焊剂等的残留，如果残留不干净，会引起电路腐蚀、短路，将直接影响产品的稳定性和可靠性，因此这些残留在隧道灯铝基板上的布局将形成主要的污染源。
目前，隧道灯铝基板产品的精度越来越高，元器件之间的距离越来越小。因此，对多氯联苯组件的总体要求越来越高。过去不重视的残留物会影响许多产品的稳定性和可靠性。
因此，隧道灯铝基板清洗是一个必须完成的重要步骤。尤其是焊接完成后要尽快清理，因为焊剂的残留物会随着时间的推移逐渐硬化，形成腐蚀，并根据不同清洗等级的要求，采用不同的清洗设备和清洗方案。
