LED铝基板的特性是良好的散热功用、导热性、电绝缘性能和机械加工性能。随着LED产业的快速开展，对铝基板的需求也随之增加。今天来分享led铝基板的性能特性。

　　LED点光源铝基板是由铝合金制成的印刷电路板，又称金属基覆铜板。绝缘层是LED点光源铝基板的中心技术，主要起到粘接、绝缘、导热等作用。铝基绝缘层是功率模块构造中热障。LED点光源的铝基板绝缘层的导热性越好，越有利于器件工作时产生的热量的扩散，越有利于降低器件的工作温度，从而增加模块的电源负载，减小体积，延短命命。进步功率输出等用处。由于LED进入照明范畴，最初的方式是灯珠直接焊接在板上，先是3528、5050，然后是3014、2835。但是这种办法的缺陷是工序多，LED封装是还有SMT，本钱高，还有传热等问题。所以此时COB被引入LED范畴。传统LED：“LED光源分立器件、MCPCB光源模组、LED灯具”，主要是由于没有现成适宜的中心光源元件，不只费时，而且本钱高。

　　COB封装“COB光源模组、LED灯”，可在金属基印制电路板MCPCB上直接封装多颗芯片，直接经过基板散热，俭省LED铝基板一次封装本钱、光引擎本钱模组消费和二次配光本钱。在性能方面，经过合理的设计和微透镜成型，COB光源模组能够有效防止分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；也能够经过添加恰当的红筹组合来添加。在寿命的前提下，能有效进步光源的显色性。COB铝基板的光源（了解为经过回流焊将许多光源附在铝基板上）是只运用一个芯片的光源。