铝基板生产是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，多用于制作LED灯。接下来，让深圳明四海电子科技有限公司详细讲解一下铝基板制造的技术规范和难点。

　　一、制造工艺规范:

　　1.功率器件常采用铝基板生产，因此铜箔较厚。

　　2.铝基板生产提前用保护膜保护铝基表面，否则化学物质会腐蚀，导致外观受损。

　　3.用于生产铝基板的铣刀硬度高，铣刀转速至少慢三分之二。

　　4.加工铝基板时，需要在锣头中加入酒精散热。

　　二、铝基板制造工艺难点:

　　(1)铝基板生产，铝基板加工，钻孔后孔边不允许有毛刺，否则会影响耐压试验。

　　(2)在铝基板的整个生产过程中，不允许擦拭铝基板，用手触摸或某些化学物质会使表面变色或变黑。

　　(3)铝基板通过高压试验时，通信电源铝基板要求1.0.0.%高压试验，铝基板边缘的污垢、孔洞、毛刺、锯齿状线条或任何绝缘层都会引起高压试验起火、漏电、击穿电阻。