电路板清洗技术未来发展趋势，pcb是承载电子元器件和连接电路的纽带，广泛应用于通信设备电子、消费电子产品、电子计算机、汽车电子产品、工业控制系统、医疗机械、国防科技、航空航天等各个领域，是当代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。pcb行业的发展趋势水平可以在一定程度上反映一个国家或地区电子信息技术产业的发展趋势速度和技术水平。我们来看看溶剂型清洗剂的优缺点。

有机溶液清洗剂按安全系数可分为可燃清洗剂和不可燃清洗剂。前者主要是有机烃、醇类和酯类，后者主要是氯代烃和氟化烃。工艺特点介绍如下:

HFC/HCFC:主要成分是含氢的氢氯氟烃，具有挥发好、pcb铝基板清洗后干燥速度更快的优点。缺点是价格相对较高，清洁力较弱，不节能环保，会对空气臭氧层造成破坏，最终在未来的应用中会受到限制。氯代烃:主要是二氯甲烷、三氯乙烷等标志性物质，对油类污染物的净化能力强，不易燃易爆，使用安全可靠。缺点是毒副作用大，与塑料、橡胶等相容性差。电路板容易蚀刻，这些物质的稳定性差。

碳氢化合物:主要是碳氢化合物，如汽车用汽油和煤油。碳氢化合物对石油污染物有很强的净化能力。鉴于界面张力低，它们对印刷电路板的缝隙部分具有良好的清洁效果，并且不腐蚀金属，毒副作用低，使用方便。主要缺点是易燃易爆，存在安全隐患，必须采取严格的安全防范措施。醇类:如甲醇、乙醇、异丙醇等。，醇类在极性污染物中有很强的溶解性，对松香油有明显的清洁效果，但对油脂类污染物难以清洁；蚀刻金属和塑料不容易，而且干燥快。缺点是挥发度高，容易燃烧，使用中存在安全隐患。

针对有机溶液清洗的优缺点，趋利避害，围绕这些困惑，水基清洗剂应运而生。水基清洗技术是以水为清洗介质，加入表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各种添加剂制成的。通过溶解、吸附和渗透等各种机制去除各种污染物。它可以与专业的pcb清洗设备相结合，达到清洗的目的。结合溶剂型清洗剂和水性清洗剂的特点，不难看出，随着安全可靠性和环保意识的提高以及对pcb特殊清洗要求的增加，水性清洗剂结合专业pcb铝基板清洗设备象征着未来pcb清洗技术的发展趋势。