时间:2023-08-24| 作者:admin
一、铝基板的特性
1.采用外表贴装技术(SMT);
2.在电路设计计划中,对热扩散停止极为有效的处置;
3.降低产品运转温度,进步产品功率密度和牢靠性,延长产品运用寿命;
4.减少产品体积,降低硬体及装配本钱;
5.取代易碎的陶瓷基板,取得更好的机械耐久力。
二、铝基板的构造
铝基覆铜板是一种金属线路板资料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成:
铜箔:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
导热绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。
金属基板:普通是铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
阐明:
1、电路层(即铜箔)经过蚀刻构成印刷电路,使元件的各个部件互相衔接,普通状况下请求具有很大的载流才能,从而运用较厚的铜箔,厚度普通35μm~280μm;
2、导热绝缘层是铝基板中心之所在,它普通是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优秀,具有抗热老化的才能,可以接受机械及热应力。
3、金属基层是铝基板的支撑构件,具有高导热性,普通是铝板,也可运用铜板,合适于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
三、铝基板的用处:
1.音频设备:输入、输出放大器、均衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调理器、DC/AC转换器、SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调理器、点火器、电源控制器等。
6.电脑:CPU板、软碟驱动器、电源安装等。
7.功率模组:换流器、固体继电器、整流电桥等。