铝基板为金属基覆铜板，具有良好的散热功能。 一般单面板由三层结构组成，即电路层、绝缘层和金属基层。

  高端用途也设计成双面板，结构为线路层、绝缘层、铝基、绝缘层、线路层。 极少数应用是多层板，可以通过普通的多层板与绝缘层和铝基板粘合而成。

  铝基板性能

  01 散热

  目前很多双面、多层板密度大，功率大，散热困难。 不能排除电子设备局部发热，导致电子元器件高温失效，铝基板可以解决这个散热问题。

  02 热膨胀

  铝基板可以有效解决散热问题，从而缓解印刷电路板上不同物质的热胀冷缩，提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。

  03 尺寸稳定性

  铝基板在尺寸上显然比绝缘材料的印刷电路板稳定得多。 铝基印制板和铝夹芯板从30°C加热到140~150°C，尺寸变化2.5~3.0%。

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