双面铝基板的四大性能：
1、散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备部分发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可处理这一散热难题。

2、热收缩性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热收缩系数是不同的。铝基印制板可有效地处理散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和牢固性。

3、尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘资料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。

4、屏蔽性铝基印制板，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材的外表装置技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能;减少消费本钱和劳力。双面铝基板常有的三大问题：

近年来，双面铝基板市场开展迅速，双面铝基板制造商不断增加，导致双面铝基板市场价钱差距大。 双面铝基板普遍应用于LED照明灯行业，由于双面铝基板的资料性能能够直接决议了灯具的导热系数的高低，所以许多厂商在物料上做手脚。 那么，LED照明企业在选择双面铝基板时，有什么问题容易被忽视？

1.双面铝基板电气性能问题，如铜箔薄，铜箔纯度不够，采用传统做法;

2.双面铝基板耐压电压问题，如介质层选择不合理，线路设计不标准，爬电间隔不够，阻焊层厚度不够;

3.双面铝基板分层发泡问题，双面铝基板选材不合理，加工温度过高，产品存放环节影响。