PCB铝基板分类

一、柔性铝基板

IMS材料的最新展开之一是柔性电介质。这些材料能提供优秀的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于诸如5754或类似的柔性铝材料时，可以构成产品以完成各种外形和角度，这可以消弭昂贵的固定装置，电缆和衔接器。固然这些材料是柔性的，但是它们旨在弯曲就位并坚持在恰当位置。

二、混合铝铝基板

在“混合”IMS结构中，非热物质的“子组件”被独立地处置，然后AmitronHybridIMSPCBs用热材料粘合到铝基底上。最常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，进步刚性并作为屏蔽。其他好处包括：

1、比建造一切导热材料本钱低。

2、提供比标准FR-4产品更好的热性能。

3、可以消弭昂贵的散热器和相关的组装步骤。

4、可用于需求PTFE表面层的RF损耗特性的RF应用中。

5、在铝中运用组件窗口来容纳通孔组件，这允许衔接器和电缆将衔接件穿过基板，同时焊接圆角产生密封，而不需求特殊垫圈或其他昂贵的适配器。

三、多层铝基板

在高性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。固然以单层设计传输热量更昂贵，效率更低，但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热处置方案。

四、通孔铝基板

在最复杂的结构中，一层铝可以构成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝中止电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以运用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板经过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以坚持电气绝缘。或者，铜芯可以允许直接电衔接以及绝缘通孔。

铝基板导热系数指的是铝基板散热性能参数，它是权衡铝基板好坏的三大标准之一(另外两个标准是热阻值和耐压值)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的普通是陶瓷类、铜等，但由于思索到本钱的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高代表性能越好的标志之一。

PCB铝基板的导热系数

铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。普通情况下，在LED设计和PCB设计的时分，都会有铝基板的应用，而LED散热设计则是按照流体动力学软件中止仿真和基础设计的，这关于铝基板的消费来说是十分必要的。

所谓流体活动的阻力则是由于流体的粘性和固体边境的影响，而招致流体在活动过程中遭到一定的阻力，这个阻力就被成为活动阻力，可以分为沿程阻力和局部阻力两种；沿程阻力是在边境急剧变化的区域，如断面突然扩展或者是突然减少、弯头号局部位置，是流体的活动状态发作急剧变化而产生的活动阻力。

通常，LED铝基板所采用的散热器为自然散热，在散热器的设计过程中主要分为三个步骤：

1、根据相关的约束条件来设计散热器的轮廓图

2、根据铝基板散热器的相关设计准绳来对散热器的齿厚、齿的外形、齿间距和铝基板的厚度中止优化

3、中止校核计算，以确保散热器的散热性能。