最近很多朋友都在问，铝基板PCB是如何散热的，有什么技巧？那今天我们就与大家一起了解下铝基板PCB的散热技巧。

1、通过铝基板PCB本身散热：目前广泛使用的PCB板为覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，也有少量使用纸基覆铜板。虽然这些基材具有优良的电气性能和加工性能，但它们的散热性能差。作为一种高加热元件的散热方法，几乎无法指望PCB线路板本身的树脂来传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围的空气中。然而，随着电子产品进入元器件小型化、高密度安装、高发热组装的时代，仅仅依靠表面积很小的元器件散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面安装组件的大量使用，这些组件产生的热量会大量传到PCB板上。因此，解决散热问题的最好方法是提高直接与发热体接触的PCB板的散热能力。铝基板和铜基板都是散热性能较好的材料，也是LED行业最受青睐的板材之一。铝基板PCB可以传导或散发出去。

2、采用自由对流风冷却的设备，最好把集成电路（或其他元件）按横长方式或纵长方式排列。

3、使用合理的走线设计实现散热：由于板材的树脂导热性差，铜箔线和孔是热的良导体,增加铜箔的剩余率和增加热孔是主要的散热方式。

4、高发热组件+散热器和导热板：当几个组件在PCB产生大量的热量（少于3个），散热器或导热管可以添加到发热组件上,如果温度还不能降低,就可以用带风扇的散热器,来提高散热效果。当加热装置数量较多（超过3个）时，可以使用大型散热罩（板），它是按PCB板上的发热组件的位置和高低定制的专用散热器，或是在一个大的平板散热器上找出不同的元件高低位置。散热罩整体扣在元件表面，与每个元件接触，散热。但由于元件在装焊时高度一致性差，散热效果不好。通常在部件表面添加软热相变导垫，以提高散热效果。