PCB铝基板有很多名称，铝包层、铝PCB、金属包层印刷电路板(MCPCB)、导热PCB等。PCB铝基板的优点是散热明显好于标准FR-4结构,和使用的电介质通常为常规环氧玻璃的导热指数的5-10倍，而且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB铝基板更有效。那么今天就让我们来了解下PCB铝基板有哪些分类。

1、柔性铝基板

柔性电介质是IMS材料的新发展之一。这些材料可以提供优异的绝缘性、柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，产品可以形成各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。虽然这些材料是柔性的，但它们旨在弯曲和就位并保持在适当的地方。

2、混合铝基板

在“混合”IMS结构中，非热能物质的“子组件”被独立加工，然后Amitron Hybrid IMS PCBs用热能材料粘合到铝基板底上。常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层的子组件，它粘合到具有热电介质的铝基板底上，以帮助散热、增加刚性并起到屏蔽作用。其他好处包括：

①成本低于建造所有导热材料。

②提供比标准FR-4产品更好的热性能。

③它可以节省昂贵的散热器和相关的组装步骤。

④它可用于需要PTFE表面层FR的损耗特性的应用中。

⑤使用铝制的组件窗口来容纳通孔组件，使得连接器和电缆把连接件穿过基板，并焊接圆角密封，从而不需要特殊的垫圈或其他昂贵的适配器来创建密封。

3、多层铝基板

在高性能电源市场中，多层IMS pcb是由多层导热介质制成的。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。虽然单层的设计成本较高，传热效率较低，但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热解决方案。

4、通孔铝基板

在复杂结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，铝预先进行电镀并填充电介质。热材料或子组件可以用热粘合材料层压到铝的两面。一旦层压，完成组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔通过铝的间隙，以保持电气绝缘。铜芯可允许直接电连接和绝缘通孔。