有网友问，测量时铝基板的耐压还可以，为什么铝基板成型后测试就不良了？今天铝基板厂家带大家一起了解下。

那么铝基板耐压差的主要原因是什么呢?

1、我们在设计中考虑铝基板的安全距离大小。根据行业规则，导电安全距离（铜到铝的距离）在1000V时必须大于1mm，在2000V时必须大于2mm，在3000v时必须大于3mm。这里所说的安全距离是指：铝基板成型的披锋，孔环披锋，成型时孔位置偏移。这点是铝基板工厂生产中常见的原因。

2、铝基板上成型孔的偏差：如果孔的边缘有一个孔环，这个偏差会导致孔环离铝基板太近。在高压测试中，由于铝表面电压过高，在孔环位置会形成放电现象，导致向上点火，可以观察孔的位置是否有不良的黑化点。

3、孔板环的磨损面：孔环的磨损面主要表现为成型后孔壁没有得到很好的处理，孔内有碎物。在高压测试中，尖端产生的功率是由碎物引起的，而且铝不均匀地向介电层放电，导致向上点火。

4、成型前沿：主要是因为成型边缘有毛刺披锋，高压测试时由于铜表面的安全距离不够，铝前端形成尖端放电，燃点位于板的边缘，可以看到板边缘铜表面附近的缺陷点。

那么如何解决以上问题呢？

1、增加层压介电层的厚度，减少介电层出现空隙。

2、可以使用小的试板来减少潜在的电弧放电。

3、铜表面的设计多采用圆角处理，以减少尖端放电的发生。

4、根据DC和AC之间的对应关系，DC1.414 AC用AC测试。