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led铝基板设计时要注意哪些事项?

时间:2020-07-27| 作者:admin

很多朋友都在咨询大功率LED铝基板的设计和生产中可能会存在哪些问题。那今天我们就来谈谈工程师在设计大功率LED铝基板时需要注意哪些问题。

工程师在设计大功率LED铝基板时,不仅要防止铝基板制造加工过程中的事故,还要避免设计错误。我们总结了以下四点:


1、大功率LED铝基板短路:此类问题是直接导致电路板无法工作的常见故障之一。造成大功率LED铝基板问题的原因是多方面的,而大的原因是焊垫设计不当。此时,圆形垫块可改为椭圆形,增加点与点之间的距离,防止短路。元器件方向设计不合理也会导致电路板短路而不能工作。

2、焊点呈金黄色:一般情况下,大功率LED铝基板焊点呈银灰色,偶尔会出现金色焊点。造成这个问题的主要原因是温度太高。此时,只需降低锡炉的温度。

3、出现暗色及粒状的接点:铝基板上出现暗色或粒状接点,主要是由于焊料被污染以及熔化锡中过量的氧化物混合,形成焊点结构太脆。注意不要使用含锡成分低的含锡。造成这个问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料成分本身发生了变化,杂质含量过高,需加入纯锡或更换焊料。斑痕玻璃起纤维积层物理变化,比如层与层之间的分离现象。但这种情况并不是焊点不良。原因是基材受热过高,需要降低预热温度和焊料温度或提高基材的速度。

4、铝基板组件的松动或位错:在回流焊过程中,小部件可能漂浮在熔焊料上并会离开目标焊点。可能导致位移或倾斜的原因包括由于铝基板支撑不足、回流炉设置、焊膏问题、人为错误等导致焊接铝基板上的元件振动或弹跳。

以上就是led铝基板厂家铭四海电子为大家总结的设计LED是需要注意的问题,希望能够帮到大家,若有其他疑问,欢迎随时咨询我司!

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