铝基板是一种独特的金属材料为基础的镀铜层压板。这种包装印刷电路板具有优良的传热、介电强度和很强的机械制造特性。这种种类的金属材料一般是由铝(最常见的)金属材料制成的肌肉底部，但它也可以由铜制成。我们今天呢就来讲讲铝基板的特性。

铝包装印刷电路板一般 包括铜箔，隔热板和金属材料基钢板，其构造分成三层：

电源电路层：等于1到10蛊司的一般PCB铜薄厚。

隔热板：隔热板是具备低传热系数的保温材料层。薄厚：0.003英尺至0.006英尺是铝质PCB关键技术。

基础梁：金属材料板材，一般 是铝或铜。

针对功率LED，大部分顾客应用铝包装印刷电路板。

铝基板的优势和特点

能够轻轻松松用以表层贴片技术性（SMT）

輔助LED的发热量热扩散

减少商品操作温度，提升功率和可信性，并有利于增加商品使用寿命

占地更小，硬件配置和拼装成本费更低；

取代易破的瓷器PCB，具备更强的机械设备使用性能

容积

较大规格：2000mm x 600mm

独特孔：埋孔，盲槽，T形孔，T形槽，沉孔，杯形孔

金属材料基座薄厚：0.5 – 10mm

金属表面处理：Hal，ENIG，化学镍银，镀金，OSP，ENEPIG

工作中薄厚：0.5mm – 10mm

成形：专用工具冲孔机，CNC切削，V型激光切割

阻焊膜色调：翠绿色，乳白色，灰黑色，灰黑色亚光，鲜红色，淡黄色，深蓝色，深灰色

最少直径：0.5mm

独特加工工艺：可剥膜，碳墨，电镀工艺槽和边沿，沉孔，盲孔和埋孔，垫中孔，防护孔，盲埋孔，灰黑色空气氧化，漏线。