1.工程设计线宽补偿:由于铜的厚度，线宽必须进行补偿。否则，线宽蚀刻后过差，客户将不接受，线宽补偿值将经过叠加。

2.印刷电阻焊接的均匀性:由于图案蚀刻后电路的铜厚度非常规，印刷电阻焊接非常困难。跳印、太厚或太薄客户都承受不了。如何打印这层绿油也是难点之一。

3.刻蚀:刻蚀后必须满足客户图纸要求。残铜是不允许的，也不能用刀刮掉。动刀会划伤绝缘层，在电压测试时会产生火花和泄漏。
4.机械加工:铝基板可以钻孔，但钻孔后孔内不允许有毛刺，影响压力测试。铣削型材是非常困难的。对于形状来说，使用高端模具是必要的，模具的制作是非常棘手的，这也是铝基板制作的难点之一。成型后，边缘要求非常规范，没有毛刺，不会损坏板边缘的焊锡掩膜。一般来说，使用士兵模型是一种技巧，从线孔冲孔，从铝板表面冲孔形状，电路板冲孔时的力是上下的。冲压成形后，板材翘曲度应小于0.5%。

5.整个生产过程不允许擦花铝基表面:铝基表面会变色,变黑用手接触,或经某些化学物质,这是绝对不能接受的,和一些顾客从头波兰铝基表面不接受,这是一个困难的生产铝基板,整个过程不划伤或碰铝基表面。有些公司选择了钝化技术，有些公司在热风整平(喷锡)的前后涂上了保护膜……有很多技巧。

6.过高压测验：通讯电源铝基板需求100%高压测验，有的客户需求直流电，有的需求交流电，电压需求1500V、1600V，时刻为5秒、10秒，100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡，均拒收。