为什么我们需要进行LED铝基板的散热设计?

高温对电子产品的影响:绝缘性能下降;损坏部件;材料热老化;低熔点焊缝开裂和焊点脱落。

温度对器件的影响:一般来说，温度的升高使电阻值减小;高温会降低电容器的使用寿命;高温会降低变压器和扼流圈绝缘材料的性能，一般变压器和扼流圈的允许温度应低于95C;过高的温度也会引起焊点合金结构的变化—IMC变厚，焊点变脆，机械强度降低;结温的升高会导致晶体管的电流放大迅速增大，导致集电极电流的增大进一步提高结温，最终导致器件失效。

热设计的目的是控制产品内部所有电子元件的温度，使其在工作环境条件下不超过标准和规范规定的最高温度。最大允许温度的计算应基于部件的应力分析，并与产品的可靠性要求和分配给每个部件的故障率相一致。

基于以上问题，我们今天主要讨论LED铝基板的散热问题，进一步分析散热设计。

LED铝基板散热是LED制造商最头痛的问题。散热铝基板是一种提供导热的介质，可以增加LED铝基板的底部面积，增加散热面积。它主要由铜箔电路/陶瓷粉末和聚合物/铝基板组成。该散热铝基板在LED行业中具有导热系数高、安全、环保等功能。下面介绍铝基板的使用。由于其导热系数高，散热性好，能有效输出内热。铝基板是一种特殊的金属覆铜板，具有良好的导热性、电绝缘性和机械性能。在设计时，PCB应尽可能靠近铝合金基体，以降低灌封件的热阻。

通常情况下，蚀刻后形成印刷电路的电路层(即铜箔)通常连接到各个元件的各个部分，通常要求电路层具有较大的载流能力，且应使用厚度为35 - 280亩的厚铜箔;保温层是铝基板的核心技术。它通常由特殊的聚合物填充。特种陶瓷具有热阻小、粘弹性好、抗热老化能力强、能承受机械和热应力等特点。

高性能铝基板的保温层采用该技术，使其具有良好的导热性和高强度的电气绝缘性能;金属基底是支撑构件的铝基，它具有很高的导热系数，通常是铝，也可以用铜铜(它能提供更好的导热系数)，适用于钻孔、冲孔、切割等常规机械加工。与其他材料相比，PCB材料具有无可比拟的优势。适用于电力元件表面贴装。本实用新型不需要散热器，具有体积小、散热效果好、保温性能好、机械性能好等优点。看到这里大家就知道LED铝基板散热设计的作用了吧？如有其他不明之处，欢迎前来咨询我司！