铝基板作为电子工业的重要原材料之一，在当今的LED照明行业中发挥着越来越重要的作用。主要由于铝基板具有良好的性能，下面铭四海电子将具体的讲解PCB铝基板生产工艺，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。方法/步骤

一、基础材料切割

1.切割过程:采摘→切割

2.注意事项:①检查第一块的大小;②注意铝表面和铜表面上的划痕;

二、表钻

1.钻孔工艺:定位→钻孔→检查板

2.注意事项:①检查孔的数量和大小的洞;②检查板毛边和孔位置偏差;③避免抓挠的衬底;④检查和更换钻尖。

三、图形成像

1.图形成像过程:磨板→成膜→曝光→显影

2.注意事项:①检查是否有一个开放的电路在电路后发展;②注意穷人电路造成的刮板表面;③不应该有空气残留在防止贫困暴露;④发展定位是否有偏差;⑤曝光后,它仍然应该15多分钟时间来培养。

四、丝网焊锡掩模，字符

1.丝网焊接，字符流程:丝网印刷→预焙→曝光→显影→字符

2.预防措施:①检查板表面是否有异物;②注意屏幕的清洁;③Pre-bake超过30分钟后丝网印刷电路中为了避免气泡;④注意丝网印刷的厚度和均匀性;⑤pre-baking之后必须完全冷却,以免染色电影或破坏油墨表面的光泽。

五、成品测试

1.试验过程:线路试验→耐压试验

2.注意事项:①如何区分合格与不合格产品后测试。

六、FQC, FQA，包装，运输

1.工艺流程:FQC→FQA→包装→出货

2.注:①FQC应注意确认完成铝衬底的外观目视检查,并做出合理的区别;② FQA针对FQC的检验标准进行抽检核实；③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
以上就是铝基板生产厂家铭四海电子为大家整理的内容，希望对看到的各位有所帮助，如有其它疑问欢迎随时与我司联系沟通！