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LED铝基板的工艺控制点

时间:2020-04-21| 作者:admin

近两年来,LED铝基板顺应了节能环保的潮流,取得了飞速的发展。为LED铝基板的快速发展注入了强大的动力。突然之间,一股LED铝基板的浪潮席卷全国。LED铝基板产品虽小,但确无时无刻不在考验着LED铝基板厂家的工艺!

1. 生产领导的底片在铝衬底:由于侧腐蚀的存在,画线的准确性必须相等,所以某一过程必须做出补偿光绘底片时,这个过程必须确定补偿值基于侧腐蚀的测量值不同厚度的铜。否定就是否定;

2. LED铝基板的制备:尽量购买一个固定尺寸为300×300mm的板材,在Al表面和Cu表面都有一层保护膜。介电常数与图纸相同;

3.LED铝基板图形:铜表面的处理建议采用化学微蚀刻处理,效果最佳。铜表面处理后,湿膜干燥后立即丝网印刷,防止氧化。显影后,用标尺放大镜测量线条宽度和缝隙是否符合图纸要求,保证线条平滑无走样。如果不明飞行物铝基板厚度大于4mm,建议拆下显影机上的驱动辊,防止卡纸返回;

4. LED铝基蚀刻:采用酸性CuCl-HCl溶液腐蚀。使用实验板调节溶液,在刻蚀效果最佳时刻蚀Al基板,并将图形面朝下放置,减少侧面刻蚀量;

5. LED铝基板表面处理(浸镀锡):蚀刻工艺完成后,不要急着去膜,立即准备浸镀锡液,即去膜,即浸镀锡,效果最佳;

6. 加工:在形状加工过程中,应使用数控铣床对PTFE和铝基板零件进行分离,以避免二者的导热性和变形差异造成的分层,并应使用图形表面。正面朝上,减少分层和毛刺。

LED铝基板产品项目涵盖商业照明、室内照明等整个照明行业。从整体上看,LED铝基板在未来几年将继续保持快速发展!作为LED铝基板厂家,我们随时准备迎接接受的挑战!

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