PCB铝基板是由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板材料。其结构分为三层:

Cireuitl。层电路层:相当于普通PCB的覆铜板，电路铜箔厚度loz到10oz。

绝缘层:绝缘层是一种低热阻导热绝缘材料。厚度:0.003”~ 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计算方法，已被UL认可。

基础层:它是一种金属基材，通常是铝或铜。铝基覆铜层合板和传统环氧玻璃布层合板。该PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常被蚀刻成一个印刷电路来连接模块的各个组件。一般来说,电路层需要载流能力大,所以应该使用厚铜箔,厚度通常35μm ~ 280μm;导热绝缘层是PCB铝基板的核心技术。它通常是由一种特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。热阻低，粘弹性好，抗热老化，能承受机械和热应力。高性能PCB铝基板，如IMS-H01, IMS-H02，和LED-0601使用该技术使其具有良好的导热性和高强度的电气绝缘;金属基板是一种铝基板，其支撑构件要求有较高的导热系数，一般是铝板，但也有铜板(其中铜板可以提供更好的导热系数)，这是适合常规机械加工如钻孔、冲孔和切割。

PCB材料具有其他材料无法比拟的优点。适用于电力元件表面贴装SMT技术。不需要散热器，体积大大减小，散热效果好，保温性能好，机械性能好。不需要散热器，体积大大减小，散热效果好，保温性能好，机械性能好。

导热系数:导热系数又称导热系数、导热系数、导热系数。它表示材料导热系数的物理量。当等温面垂直距离为1m，温差为1°C时，即热量(kcal)在1h内因热传导而通过1m2面积。它的单位是千瓦/米。小时。[kw / (m.h. .℃)]如果要求衬底材料具有更大的散热能力，则所使用的衬底材料必须具有较高的导热系数(导热系数)。如果有必要通过基材实现隔热，那么所采用的基材导热系数越低，效果越好。

铝基板热阻:对物体导热系数的定量描述，可用导热系数或另一特征参数“热阻”表示。相关专著认为导热系数适用于表征均匀材料的导热系数。作为由多种材料组成的基材材料，其导热系数更适合于具有热阻的定量描述。在热传导模式下，物体两侧表面温度的差异(称为温差)是传热的驱动力。热阻(Rr)等于这个温差(T1-T2)除以热通量(P)，因此，衬底材料的热阻越小，其导热系数越高。

铝基板的型号和参数:市场上的铝基板分为1.0mm、1.5mm和2.0mm三种厚度。基本参数为普通型和高导热型。一般类型一般导热系数为1.0或以上(铝基基板的基底导热系数)。高导电性类型增加了一层导热性。这种材料更贵，工艺也更复杂。(至3.0或以上)。另一个重要参数是耐压，一般普通版在500V-2500V之间(视板材质量而定)，优版可达3000V以上，或可定制(达7000V)