时间:2023-06-09| 作者:admin
各位小伙伴们,今天我们来介绍一下铝基板的相关性能。铝基板是一种特殊的金属基铜包覆板,因其良好的导热性、散热性、电绝缘性和加工性能而被广泛应用。在电路板厂家的生产过程中,可以清楚地知道,铝基板可以分为三层,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板广泛应用于led、空调、汽车、烤箱、电子、路灯、大功率等。那为什么铝基板能如此广泛地应用于高科技产品中呢?
铝基板的热膨胀、尺寸稳定性和散热性能使其能够满足更高要求的产品。
①散热:目前,许多双面和多层高密度,高功率,很难散热。传统的印刷电路板衬底,如FR4和CEM3是不良的热导体,它们是层间绝缘的,不能散热。电子设备局部加热不排除,导致电子元件高温失效,而铝基板可以解决这一散热问题。除了铝衬底,铜衬底也特别擅长散热,但它们是昂贵的。
②尺寸稳定性:铝合金印刷电路板显然比印刷更稳定制成由绝缘材料制成的。将铝基印制板和铝夹芯板加热30℃至140 ~ 150℃,尺寸变化2.5 ~ 3.0%。
③热膨胀:热膨胀和收缩材料的共同本质和不同材料的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可以有效地解决散热问题,从而缓解了印制板上各部件不同物质的热胀冷缩问题,提高了整机和电子设备的耐久性和可靠性。特别是解决了表面贴装技术的热胀冷缩问题。
④其他原因:铝合金印刷板制成有屏蔽作用;更换脆性陶瓷基板;放心使用表面贴装技术;减少印制板的实际有效面积;更换散热器等部件,提高产品耐热性和物理性能;降低生产成本和劳动力。
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