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铝基板pcb试验结论分析

时间:2019-11-12| 作者:admin

铝基板pcb实验得出以下结论:

(一)铝基板pcb半固化晶圆的耐电压性能。半固化硅片的耐电压性能不合格有两个原因:

(1)半固化片材本身性能达不到耐压AC5000V,则选用性能优良的板材;

(2)导致铝基板pcb层耐电压性能下降的原因是由于半固化层在生产过程中的损坏,印制板生产过程严格按照制定的详细控制方案,强调了半固化层的保护措施。

(二)严格控制导线间距尺寸和纯铝基板的耐压要求。产品耐压不合格有两个原因:

(1)客户设计错误,铝基板pcb工厂工程师在确认数据时没有重点检查,没有及时与客户沟通设计问题;

(2)PCB$1J为工艺、线对中精度、钻孔对中精度、铣削精度差所致。

(三)在生产过程中,应在理论值的基础上适当增大铝基板PCB的间隙,加强对线精度控制,使铝基板的耐压值合格。

(四)成品铝基板灯的耐压性能由PCB耐压性能和灯的绝缘保护方案组成。因此,如果成品灯未通过检测,则需要分别对其PCB耐压性能和绝缘保护性能进行分析,以确定不合格灯的真正原因。
以上便是铝基板pcb实验得出的相关结论,如果想了解更多资讯,欢迎前来咨询。

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