（一）铝基板pcb半固化晶圆的耐电压性能。半固化硅片的耐电压性能不合格有两个原因：

（1）半固化片材本身性能达不到耐压AC5000V，则选用性能优良的板材；

（2）导致铝基板pcb层耐电压性能下降的原因是由于半固化层在生产过程中的损坏，印制板生产过程严格按照制定的详细控制方案，强调了半固化层的保护措施。

（二）严格控制导线间距尺寸和纯铝基板的耐压要求。产品耐压不合格有两个原因：

（1）客户设计错误，铝基板pcb工厂工程师在确认数据时没有重点检查，没有及时与客户沟通设计问题；

（2）PCB$1J为工艺、线对中精度、钻孔对中精度、铣削精度差所致。

（三）在生产过程中，应在理论值的基础上适当增大铝基板PCB的间隙，加强对线精度控制，使铝基板的耐压值合格。

（四）成品铝基板灯的耐压性能由PCB耐压性能和灯的绝缘保护方案组成。因此，如果成品灯未通过检测，则需要分别对其PCB耐压性能和绝缘保护性能进行分析，以确定不合格灯的真正原因。
以上便是铝基板pcb实验得出的相关结论，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。