电气部分插入印刷电路板后，应自动焊接。在这些工艺中如果材料起泡，除了印刷电路板工艺不合理外，还与舞台灯铝基板的电阻浸焊有关。舞台灯铝基板耐浸焊性能差会导致系统质量稳定，重量过大会使整个部件损坏，因此舞台灯铝基板制造商对浸焊质量问题的研究非常重要，它直接影响到各个制造商的声誉。产品.

舞台灯铝基板是树脂、铝箔和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝箔、铜箔的热膨胀系数差别很大，因此，在外力作用下，在热的作用下，所产生的板材应力分布不均匀。在平板界面的孔隙中，如果有水分子和一些低分子物质，在热冲击条件下，会产生较大的应力集中，如果粘着继电器不能抵抗这些内部损伤的力，会在弱界面铜箔和基板之间，或基板层之间产生气泡。

为了提高舞台灯铝基板的耐浸焊性能，有必要在板料成形和高温过程中减少可能破坏表面结构的因素。改进方法主要包括铜箔和铝材的表面处理、树脂胶粘剂的改进、压制过程中压力和温度的控制。关于如何提高铜箔与胶粘剂的结合强度，已有很多文章，本文主要就铝的表面处理做一些阐述。

舞台灯铝基板加工

提高产品附加值

目前，在led等产业快速发展的趋势下，铝基板得到了迅速的发展。这里有很多机会，当然也有更多的挑战，比如如何应对更高的散热需求。相信越来越多的国内企业将通过技术创新和产业合作，追赶国外先进技术，完善自身工艺，提高产品附加值。

增强剥离强度

铝的界面粘结强度，一般由两部分决定：一是铝与铝基材的加工（隔热胶或胶粘剂）粘结强度；二是胶粘剂与树脂之间的粘结力。如果胶能很好地渗透到铝基体的表层，并且铝基体的加工能与主树脂发生化学交联，就能保证铝基体的剥离强度更高。

铝的表面处理方法有氧化、拉拔等，都是通过扩大表面积来增强附着力。一般来说，氧化的比表面积比拉伸的大得多，但氧化本身却大不相同。业内人士知道，铝氧化受多种因素控制，但如果控制不好，可能会导致氧化膜疏松等现象的出现。目前，国内众多板铝氧化企业在生产过程中的质量稳定性控制是亟待解决的问题。
以上便是舞台灯铝基板在加工时分层气泡的原因的相关介绍，如果你想了解更多信息，欢迎前来咨询。