舞台灯铝基板常用的金属铝基板基本上有1000系列、5000系列和6000系列，这3个系列铝材料的基本特点是：（1）1000系列代表1050、1060、1070，1000系列铝板又称纯铝板，1000系列属于含铝量最多的系列，纯度可达到99.00%以上。由于不含其他技术成分，生产工艺相对简单，价格相对便宜。它是常规工业中最常用的系列。目前市场发行量大多为1050和1060系列。1000系列铝板是根据后两位数字来确定该系列的最低铝含量，如1050系列后两位数字为50，根据国际品牌命名原则，其铝含量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国《铝合金技术标准》（GB/T3880-2006）中也明确规定1050铝含量为99.5%。同原理1060系列铝板铝含量必须达到99.6%以上。（2）5000系列代表5052、5005、5083、5a05系列。5000系列铝板属于常用的合金铝板系列，主要成分为镁，含镁量在3-5%之间，又称铝镁合金。其主要特点是低密度、高拉伸强度和高延伸率。在同一地区，铝镁合金的重量比其他系列低，因此常被用于飞机油箱等航空领域。此外，它还广泛应用于传统工业中。其加工工艺为连铸连轧，属热轧铝板系列，可进行深氧化处理。我国5000系列铝板属于较成熟的铝板系列之一。（3）6000系列代表6061主要含有镁和硅两种元素，因此它集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适合应用于耐腐蚀、抗氧化要求高的场合。良好的可用性，良好的界面特性，易涂层，加工性好。一般特点：界面特性优良，易涂层，强度高，可用性好，耐腐蚀性强。6061铝的典型用途：飞机零件、相机零件、耦合器、船舶配件和硬件、电子配件和连接器。从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑，目前舞台灯铝基板常用5000系列5052铝合金铝板。

二、热导率

导热系数是每单位时间1平方米表面上温差为1度（K，℃）的1兆字节厚材料的导热系数，Lambda为W/M•K。传热系数与材料成分、密度、含水量有关，温度和其他因素。非晶结构，低密度材料，低导热性。当材料的含水量和温度较低时，其导热系数较小。根据导热系数，一般分为低导热系数产品（1.0-1.5w/m•k）、中导热系数产品（1.5-3.0w/m•k）和高导热系数产品（大于3.0w/m•k）。

三，铜箔，

铜箔是一种负的电解材料，一种薄而连续的金属箔，沉积在电路板的基板上，充当电路板的导体。很容易粘附在绝缘层上，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路设计。铜箔可分为轧制铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），常用铜箔为1—8盎司（约35um—350um）。

四、表面处理

为了保护舞台灯铝基板的表面及后续客户的生产需要，在舞台灯铝基板的生产过程中将实施化学镀镍金、镀金、镀锡、沉锡、镀银、osp等表面处理技术。化学镀镍金是一种化学沉积方法，其工艺流程为：酸性脱脂（不包括铜表面氧化和轻油）和微腐蚀（表面粗化铜、镍和铜具有良好的结合力）—>预氧化（去除铜表面温和氧化，保持铜表面酸含量在新鲜状态，保持活化缸）和活化（通过在钯薄层表面的铜镀层中的置换反应，为提供镍催化剂后面的水槽）—>浸泡后（清洗残余活化的基体药剂，以防止重金属镀镍）——重金属镍（在铜和金之间形成一层金属扩散阻挡层，提供一层腐蚀层，可焊接、排列）-重金（保护镍层腐蚀）>干燥（干燥板），化学镍金的好处是它更容易焊接，并具有抗氧化性能。镀金是电解表面处理工艺的原理，具有导电、耐热和抗氧化的特性，一般在高密度和超小型表面贴装工艺中常见。喷锡也是一种电路板表面涂装方法，喷锡法有立式喷锡和水平喷锡两种。喷锡的主要作用是防止裸铜表面氧化，保持可焊性。烧结工艺以溶液中金属铜与锡离子的置换反应为基础，其工艺流程为：酸洗→水洗→微腐蚀→水洗→预浸料→烧结→热水水洗→水洗→去离子水洗→烘干。与喷锡和镍金沉锡工艺相比，该表面处理工艺具有无铅、表面光滑、成本低、抗氧化性高、焊接可靠性好、可多次装锡等优点。由于银本身具有良好的导热性、导电性、易抛光性、优异的反光性能、优异的焊接性能和结合强度，镀银也是一种常用的表面处理工艺。OSP（有机可焊性防腐剂），简单地说，OSP是在干净的裸铜表面，用化学方法生长一层有机的表皮膜，这种膜具有抗氧化、耐热、防潮的特性，为了保护铜表面在正常环境下不再继续生锈（氧化或固化）。其工艺流程是：除油二次水洗至微冲蚀二次水洗、酸洗、去离子水洗至干膜、去离子水洗干燥，虽然该工艺有诸多优点，但也有品种、性能的配方，而保护膜要非常薄，容易割伤（或划伤），以及许多焊接时的高温OSP膜（非焊接连接板OSP膜）都会产生变色或开裂，影响焊接性和可靠性。
以上便是舞台灯铝基板的导热分析及电路分布的相关介绍，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。