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铝基板PCB耐压性

时间:2019-09-23| 作者:admin

铝基板pcb压力高达4500v,热导率大于2.0,铜箔厚度loz至10oz。然而,一般情况下,铝基板pcb的电压电阻取决于绝缘层的厚度。一般因为铝基板功率器材功率密度大,所以铜箔较厚。如果使用3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻过程需要用工程设计的线宽来补偿,不然,蚀刻后的线宽将超出公差。

在印刷电路板加工过程中,铝基板的铝基面必须事先用保护膜进行保护,否则一些化学物质会腐蚀铝基面,造成外观损伤。而且保护膜容易损坏,造成缝隙,这就要求整个pcb加工过程必须开槽。

我们还可以使用以下3个步骤来测试铝基板PCB的耐压性:

1。设置试验电压和电路;

2。用左手将电源负极测试销放在PCBA负极焊点上;

3。用右手将电源正极测试销放在PCBA的正极焊点上。

注:在铝基板pcb上测试印刷电路板时,请戴上防静电手套。

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