铝基板pcb压力高达4500v，热导率大于2.0，铜箔厚度loz至10oz。然而，一般情况下，铝基板pcb的电压电阻取决于绝缘层的厚度。一般因为铝基板功率器材功率密度大，所以铜箔较厚。如果使用3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻过程需要用工程设计的线宽来补偿，不然，蚀刻后的线宽将超出公差。

在印刷电路板加工过程中，铝基板的铝基面必须事先用保护膜进行保护，否则一些化学物质会腐蚀铝基面，造成外观损伤。而且保护膜容易损坏，造成缝隙，这就要求整个pcb加工过程必须开槽。

我们还可以使用以下3个步骤来测试铝基板PCB的耐压性：

1。设置试验电压和电路；

2。用左手将电源负极测试销放在PCBA负极焊点上；

3。用右手将电源正极测试销放在PCBA的正极焊点上。

注：在铝基板pcb上测试印刷电路板时，请戴上防静电手套。