时间:2019-09-23| 作者:admin
在印刷电路板加工过程中,铝基板的铝基面必须事先用保护膜进行保护,否则一些化学物质会腐蚀铝基面,造成外观损伤。而且保护膜容易损坏,造成缝隙,这就要求整个pcb加工过程必须开槽。
我们还可以使用以下3个步骤来测试铝基板PCB的耐压性:
1。设置试验电压和电路;
2。用左手将电源负极测试销放在PCBA负极焊点上;
3。用右手将电源正极测试销放在PCBA的正极焊点上。
注:在铝基板pcb上测试印刷电路板时,请戴上防静电手套。