铝基板表面贴装技术是指在铝基板的基础上加工的一系列工艺流程。在铝基板表面安装无引脚或短引线的表面组装元件，并通过回流焊或浸焊进行焊接组装的电路组装技术，也称为表面安装或表面安装技术。

一般情况下，我们使用的电子产品都是由铝基板加上各种电容器、电阻器等电子元件根据电路图设计而成，所以各种电器都需要各种不同的贴片工艺来加工。

一。铝基板表面贴装工艺的优点

1。电子产品组装密度高、体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量仅为传统插入元件的1/10左右。一般采用SMT工艺后，电子产品的体积和重量分别可减少40%～60%和60%～80%。

2。可靠性高，抗振性强。

3。焊点缺陷率低。

4。良好的高频特性。

5、减少电磁和射频干扰。

6、易于实现自动化，提高生产效率。

7。成本降低30%~50%。

8、节约材料、能源、设备、人力、时间等。

二。铝基板贴片的工艺流程与功能

1.丝印，

丝网印刷的目的是将锡膏或SMT粘合剂漏到铝基板的焊盘上，以制备焊接部件。所用设备为丝网印刷机（丝网印刷机），位于生产线前端。

2、点胶

点胶是把胶水滴到铝基板的固定位置上。其主要功能是将部件固定在铝基板上。所用设备为点胶机，位于生产线前端或检测设备后面。

3，安装

安装的功能是将表面组装件精确安装到铝基板的固定位置。所使用的设备是SMT机，位于生产线丝网印刷机后面。

4、固化

固化的作用是熔化表面贴装胶，使表面组装件和铝基板牢固地结合在一起。使用的设备是固化炉，位于生产线贴片机后面。

5。回流焊

回流焊的作用是熔化焊膏，使表面组装件与铝基板牢固地结合在一起。所用设备为回流炉，位于生产线贴片机后面。

6、清洗

清洁的目的是清除组装铝基板上的有害焊接残留物，如焊剂。该设备用于清洗机，位置可以固定，可以在线，但不能在线。

7.检测，

检验的作用是检验组装好的铝基板的焊接质量和组装质量。所使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、AOI、X射线测试系统、功能测试仪等。该位置可根据测试要求配置为符合生产线。

8、修复

返修功能是检测铝基板返修的故障。用于烙铁、维修工作站等生产线上任何地方配置的工具。
以上便是关于铝基板贴片工艺的相关介绍，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。