铝基板PCB是一种具有良好导热性、电绝缘性能和机械加工性能的金属覆铜板。一般分为单面板、双面板和多层面板，主要用于LED照明行业。铝基板材料一般比较昂贵，在铝基板pcb工艺流程中需要注意工艺的规范化。

一、单面铝基板工艺流程

开料→钻孔→干膜光学成像→检查板→蚀刻→冲蚀检查→绿油→性状→绿检→喷锡→铝基处理→终检→包装→发运。

二、双面铝基板工艺

切割→钻孔→塞胶→表面粗加工→压制→钻孔→PTH首铜→IPQC检验→干膜→蚀刻→剥离膜→QC检验→表面处理→IPQC检验→成型→电气测量→QA终检→包装？？装运。

三、铝基板印刷电路板工艺流程的目的及注意事项

1，切割

（1）开料工序：收料——下料。

（2）切割目的：将来料大尺寸切割成生产所需尺寸。

（3）开料注意事项：

（1）切割首件，检查首件尺寸；

（2）注意铝划伤和铜划伤；

（3）注意层压和边缘。

2，钻孔，

（1）钻孔工艺：销钉——钻孔——检查板。

（2）钻孔的目的：定位板材和钻孔，为后续生产过程和客户装配提供帮助。

（3）钻孔注意事项：

（1）检查钻孔数量和尺寸；

（2）避免划伤纸张；

（3）检查铝面、孔位偏差；

（4）及时检查更换钻头；

（5）分两个阶段钻孔，一个钻孔：切割材料后钻孔周边工具孔；第二个钻孔：电阻焊后单元内的工具孔。

3。干/湿胶片成像

（1）干/湿胶片成像工艺：磨盘——贴膜——曝光——显影。

（2）干/湿胶片成像目的：在板上显示制作电路所需的部件。

（3）干/湿胶片成像注意事项：

（1）检查断路后的发展情况；

（2）显影位置是否有偏差，防止干膜形成；

（3）注意擦伤线路板造成的线路不良；

（4）不得有空气残留，防止接触不良；

（5）暴露在其他环境中超过15分钟后发育。

4。酸/碱腐蚀

（1）酸碱蚀刻工艺：蚀刻—退膜—干燥—检查板。

（2）酸/碱腐蚀的目的：在干/湿膜成像后保留电路所需的部分，并除去电路以外的多余部分。

（3）酸/碱腐蚀注意事项：

（1）注意刻蚀不干净，刻蚀过度；

（2）注意线宽和线薄；

（3）铜表面不允许有氧化、划伤现象；

（4）返回清洁干膜。

5、屏面电阻焊，字符

（1）丝网电阻焊，字符加工：丝网印刷预焙曝光显影字符

（2）屏面电阻焊的目的及特点：

（1）焊接：保护不需要做焊锡线，防止锡进入短路的原因；

（2）角色：标记角色。

（3）屏面电阻焊注意事项及特点：

（一）检查董事会有无垃圾、异物；

（2）检查滤网的清洁度；

（3）丝网印刷后要预烤30分钟以上，避免出现气泡线；

（4）注意丝网印刷的厚度和均匀性；

（5）预焙板要完全冷却，避免漆膜或损坏油墨表面光泽；

显影墨水面朝下。

6。V形切口，铜板

（1）V形切口，锣板工艺：V形切口——锣板——撕裂保护膜——去除前牙。

（2）V形切口，铜锣板的用途：

（1）V形切割：将单个PCS电路与整个PNL板连接，留有一小部分连接，便于包装和使用；

（2）工字板：拆除电路板多余部分。

（3）V形切口，锣板注意事项：

（1）V形切割过程中要注意V形尺寸、边缘不完整、毛刺；

（2）锣板注意引起毛刺、锣刀偏斜，及时检查更换锣刀；

（3）最后除正面外避免切板。

7。测试，OSP

（1）试验，OSP过程：线路试验——耐压试验——OSP。

（2）OSP测试的目的：

（1）电路测试：检查已完成的电路是否正常工作；8、FQC，FQA，包装，出货

（1）流程：FQC——FQA——包装——出货。

（2）目的：

①FQC对产品进行全检确认；

②FQA抽检核实；

③按要求包装出货给客户。

（3）注意：

①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分；

②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实；

③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损 。
以上便是铝基板PCB的工艺流程介绍，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。