在电路板的制造过程中，最终产品是表面可焊性处理，对最终产品的组装和使用起着至关重要的作用国内外，对于印制电路板的最终表面可焊性涂层表？表面处理方法，主要有：“热风整平、有机可焊保护剂、化学浸镀镍金、化学镀银、化学浸镀锡、锡/铅回流处理、电镀镍金、化学沉淀钯。这几种电流在电路板上都是非常适用的，但随着环保意识的增强，PCB正朝着3无产品（无铅、溴化物、氯化物）的方向发展，未来化学厂商的浸锡表面涂装技术将越来越多因为它具有优良的焊接性、多次高的表面光洁度、低的热应力、工艺简单、安全性好和低维护操作。

但是，这种环保技术还没有完全成熟，需要进一步研究才能应用。电路板的生产需要大量的工艺流程和精密仪器。由于技术不是全机械化的，这些机器需要大量的员工操作但是人们犯错误，更不用说生产这些电路板了，如何减少这些问题也是很多企业面临的重要问题。
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