到目前为止，国外还没有拟定出金属pcb铝基板打样的技术标准，因而国外金属pcb铝基板生产厂家的产品标准指标体系、测验条件、测验办法、环境测验项目都有很大的不同。1995年以前，国内外对金属pcb铝基板的散热性能没有统一的评价和测试标准，有的用热阻表示，有的用热导率表示。

国内外的金属pcb铝基板制造商都开发了自己的方法来检测和评估产品的散热性能。1995年，美国材料与试验学会（ASTM）制定了《薄导热固体绝缘导热性标准试验方法》，标准号为ASTMD5470-1995。此后国外许多金属pcb基板制造商都采用这种方法来测试金属pcb铝基板的热导率，并用热导率来测量金属pcb铝基板的热导率。

但我国目前还没有符合ASTMD5470标准的检测仪器。2000年，电子工业军用标准sj20780-2000规定了金属pcb铝基板的热阻测试方法。该方法是根据国外某公司“热阻测试法”的测试原理而发展起来的。目前，我国已有704家工厂按照sj20780的要求配备了检测设备。

金属pcb铝基板由金属基板（如铝板、铜板、铁板、硅钢板）、高隔热层和铜箔组成。绝缘介质层一般由高导热性的环氧玻璃纤维布胶布或高导热性的环氧树脂制成。绝缘介质层厚度为80～100微米，金属板厚度为0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0ma、3.0mm。各种金属基材的特性及应用领域：

铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电学性能、磁导率、耐高压性、基板强度。主要用于无刷直流电机、记录仪、主轴电机及一体机智能驱动器。但硅钢-铜复合板的磁性能优于铁基-铜复合板。铜基覆铜板具有铝基覆铜板的基本性能，其散热性能优于铝基覆铜板，这种基板能承载大电流，用于制造电力电子及汽车电子等大功率电路板，但铜基板密度大，价值高，易氧化，使其应用受到限制，用量远低于铝基板铜复合板。
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