一般来说，由于铝基板pcb的功率器件，功率密度高，所以铜箔比较厚。如果使用3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻过程需要用工程设计的线宽来补偿，否则，蚀刻后的线宽将超出公差。

在印刷电路板加工过程中，铝基板的铝基面必须事先用保护膜进行保护，否则一些化学物质会腐蚀铝基面，造成外观损伤。而且保护膜很容易损坏，造成缝隙，这就要求整个pcb加工过程必须是插座式的。

我们还可以通过以下三个步骤来测试铝基板PCB的电压电阻：

1。首先设置测试电压和电路；

2。用左手将电源负极测试销放在PCBA负极焊点上；

3。将电源的正极测试针放在PCBA的正极焊点上。

注：测试铝基板pcb印刷电路板时，请戴上防静电手套。