大功率铝基板；散热和可靠性是影响功率的主要因素等。为了解决散热问题，在led灯珠下采用铝基板来解决散热和节能问题。大功率铝基板是一种非常好的导热材料，它具有高导热性、良好的物理性能（无收缩、无变形）、良好的绝缘性和导热性。因此，采用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。根据其封装工艺，大功率铝基板可分为：大尺寸环氧树脂封装、食人鱼环氧树脂封装、铝基板（mcpcb）封装、到封装、功率型smd封装、mcpcb集成封装等。

大功率铝基板是一种非常好的导热材料，它具有高导热性、良好的物理性能（无收缩、无变形）、良好的绝缘性和导热性。因此，采用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。

虽然我做硅胶，其实硅胶的导热性不是特别好。虽然现在有人宣称导热系数要高得多，但实际导热系数并不理想，特别是对于大功率LED，建议在中间焊接并填充导热硅。

散热和可靠性是影响功率的主要因素。为了解决散热问题，在led灯珠下采用铝基板来解决散热和节能问题。大功率铝基板是一种非常好的导热材料，它具有高导热性、良好的物理性能（无收缩、无变形）、良好的绝缘性和导热性。因此，采用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。

大功率铝基板是一种非常好的导热材料，它具有高导热性、良好的物理性能（无收缩、无变形）、良好的绝缘性和导热性。因而，选用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。根据其封装工艺，大功率铝基板可分为：大尺度环氧树脂封装、食人鱼环氧树脂封装、铝基板（mcpcb）封装、到封装、功率型smd封装、mcpcb集成封装等。