随着现代电子产品技术的不断发展进步，电子产品正逐步向轻薄、小型化、个性化、高可靠性、多功能化的方向发展。铝基板应运而生。铝基板广泛应用于混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域。

　　铝基板工艺流程！

　　开料→钻孔→干膜光成像→板检→蚀刻→腐蚀检测→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基表面处理→打孔→终检→包装→出货

　　铝基板注意事项！

　　1、由于原材料价格高，在生产过程中必须注意操作规范，避免因生产失误造成损失和浪费。

　　2、铝基板表面耐磨性差。每一道工序的操作人员都必须戴上手套，小心搬运，以免划伤板面和铝基板。

　　3、每个人工操作环节都应佩戴手套，避免用手接触铝基板的有效区域，以保证后期施工作业的稳定性。