LED灯珠的铝基板有什么用？很多朋友在使用LED灯珠的时候都会遇到这个问题。今天，铭四海就带大家了解一下这个问题！

　　铝基板可以用于LED灯珠散热，因为铝的导热性高，散热性好，可以有效传导内部热量。铝基板是一种独.特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电绝缘性和可加工性。在设计过程中，PCB应尽可能靠近铝基板，以降低灌封胶引起的热阻。

　　铝基板的结构:

　　铝基覆铜板是由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属电路板材料。它的结构分为三层:

　　Cireuitl。层电路层:相当于普通PCB的覆铜板，电路铜箔厚度为10oz。

　　DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是一种低热阻和隔热材料。

　　基层基层:它是一种金属基材，通常是铝或铜。铝基覆铜板与传统环氧玻璃布层压板。

　　该层(即铜箔)通常被蚀刻以形成印刷电路，该印刷电路将元件的元件相互连接。一般电路层需要很大的载流能力，所以要用厚铜箔，厚度一般为35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板的核心技术，一般由特种聚合物填充特种陶瓷构成。它耐热性低，粘弹性好，耐热老化，能承受机械和热应力。

　　高性能铝基板的保温层采用该技术，使其具有优异的导热性能和高强度的电绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑部件，对导热系数要求很高。一般是铝板或铜板(铜板可以提供较好的导热性)，适用于钻孔、冲孔、剪切、切割等常规加工。适用于功率元件的表面贴装贴片。不需要散热器，体积大大缩小，散热效果好，绝缘性能好，机械性能好。

　　铝基板的特性:

　　1.采用表面贴装技术(SMT)；

　　2.电路设计方案中有效处理了热扩散；

　　3.降低产品的工作温度，提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命；

　　4.降低产品体积、硬件和装配成本；

　　5.更换易碎的陶瓷基板，以获得较好的机械耐久性。

　　铝基板的使用:

　　用途:功率混合集成电路。

　　1.音频设备:输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.电源设备:开关调节器DC/交流转换器开关调节器等。

　　3.通讯电子设备:高频放大器、滤波器、电报电路。

　　4.办公自动化设备:电机驱动器等。

　　5.汽车:电子调节器、点火器、功率控制器等。

　　6.电脑:CPU板、软驱、电源设备等。

　　7.电源模块:逆变器、固态继电器、整流电桥等。