LED铝基板的结构

　　铝基覆铜板是一种金属电路板材料，由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成。它的结构分为三层:

　　Ciritl。Cireuitl层。层:相当于普通PCB的覆铜板，电路铜箔厚度为10oz到10oz。

　　DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热的绝缘材料。

　　基层基层:它是一种金属基材，通常是铝或可选的铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布层压板等。

　　电路层(即铜箔)通常被蚀刻以形成印刷电路，使得组件的所有组件彼此连接。一般电路层对载流能力要求较大，应使用较厚的铜箔，厚度为35微米至280微米；导热绝缘层是铝基板的核心技术。它通常由填充有特殊陶瓷的特殊聚合物组成。它具有低耐热性、优异的粘弹性、耐热老化性和机械及热应力抗性。

　　高性能铝基板的隔热层采用这种技术，使其具有优异的导热性能和高强度的电绝缘性能。金属基层是铝基板的支撑件，对导热性要求较高，通常为铝板，或铜板(其中铜板能提供很好的导热性)，适用于钻孔、冲孔、剪切、切割等常规加工。与其他材料相比，PCB材料具有较大的优势。适用于功率元件的表面贴装贴片。不需要散热器，体积大大缩小，散热效果较好，绝缘和机械性能好。