LED铝基板作为一种原材料，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是由电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍树脂或单一树脂作为绝缘粘接层，在一面或两面涂铜箔并热压而成的板状材料。叫覆铜叠层led铝基板，简称铝基覆铜板。

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LED铝基板性能介绍。

1.出色的散热性能。

LED铝基板覆铜板具有优异的散热性能，这是这类层压板最突出的特点。用它制作的PCB板，不仅可以有效防止加载在上面的元器件和基板的工作温度升高，还可以快速消散功放元器件、大功率元器件、大电路电源开关等元器件产生的热量。此外，由于其密度低、重量轻(2.7g/cm)、抗氧化、价格低廉，已成为金属基覆铜板中应用最广、消耗量最大的一种复合板。绝缘LED铝基板的饱和热阻为1.10℃/W，热阻为2.8℃/W，大大提高了铜线的熔断电流。

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2.提高加工效率和质量。

LED铝基板覆铜板具有较高的机械强度和韧性，远优于刚性树脂覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积印制板的制造，特别适合在这类基板上安装重型元件。此外，LED铝基板还具有良好的平整度，可以通过锤击、铆接等方式组装在基板上。、或沿着LED铝基板制成的PCB上的非布线部分弯曲扭曲，而传统的树脂覆铜板则不能。

3.尺寸稳定性高。

各种覆铜板都存在热膨胀(尺寸稳定性)问题，尤其是板材厚度方向(Z轴)的热膨胀，影响金属化孔和电路的质量。主要原因是板材的线膨胀系数不同，比如铜，而环氧玻璃纤维布基材的线膨胀系数是3。它们之间的线膨胀差异很大，容易导致基板的热膨胀差异，导致铜线和金属化孔断裂或损坏。但LED铝基板的线膨胀系数介于之间，远小于普通树脂基板，但更接近铜基板，有利于保证印刷电路的质量和可靠性。