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铝基板制作工艺的难点分析总结

时间:2021-08-04| 作者:admin


铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,多用于制作LED灯。下面我们来了解一下铝基板制造工艺的难度分析和制造规范。

pcb铝基板.jpg

1.功率器件常采用铝基板,功率密度高,所以铜箔比较厚。如果使用3oz以上的铜箔,需要进行工程设计的线宽补偿进行刻蚀。


2.在PCB加工过程中,预先用保护膜对铝基板的铝基表面进行保护,否则一些化学物质会侵蚀铝基表面,导致外观受损。


3.玻璃钢板材生产中使用的铣刀硬度相对较小,铣刀速度快;而生产铝基板所用的铣刀硬度较高,铣刀的速度至少要慢三分之二。


4.生产玻璃纤维板,只需利用机器本身的散热系统散热即可,但加工铝基板,必须在锣头加入酒精散热。


5.铝基板制造商生产铝基板存在一些困难,具体如下:


(1)铝基板采用机加工生产,钻孔后孔边不允许有毛刺,否则会影响耐压试验。铣削铝基板非常困难,冲压铝基板需要先进的模具。冲压成型后,边缘应整齐,无毛刺,不损坏板边缘的阻焊层。通常使用操作模具。孔是从线条上冲出来的,形状是从铝表面冲出来的。冲压成型后,板材翘曲应小于0.5%。


(2)在整个铝基板生产过程中,不允许对铝基板进行摩擦,用手或某种化学物质触摸,表面会变色发黑,这是绝对不能接受的。因此,整个过程不接触铝基是生产铝基材的难点之一。


(3)铝基板通过高压测试时,通信电源铝基板要求100%高压测试。板表面的污垢、铝基板边缘的孔洞和毛刺、电路上的锯齿或任何一点绝缘都会引起火灾、泄漏和高压试验电阻击穿。导致耐压测试板分层起泡,全部不合格。

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