铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，多用于制作LED灯。下面我们来了解一下铝基板制造工艺的难度分析和制造规范。

1.功率器件常采用铝基板，功率密度高，所以铜箔比较厚。如果使用3oz以上的铜箔，需要进行工程设计的线宽补偿进行刻蚀。

2.在PCB加工过程中，预先用保护膜对铝基板的铝基表面进行保护，否则一些化学物质会侵蚀铝基表面，导致外观受损。

3.玻璃钢板材生产中使用的铣刀硬度相对较小，铣刀速度快；而生产铝基板所用的铣刀硬度较高，铣刀的速度至少要慢三分之二。

4.生产玻璃纤维板，只需利用机器本身的散热系统散热即可，但加工铝基板，必须在锣头加入酒精散热。

5.铝基板制造商生产铝基板存在一些困难，具体如下:

(1)铝基板采用机加工生产，钻孔后孔边不允许有毛刺，否则会影响耐压试验。铣削铝基板非常困难，冲压铝基板需要先进的模具。冲压成型后，边缘应整齐，无毛刺，不损坏板边缘的阻焊层。通常使用操作模具。孔是从线条上冲出来的，形状是从铝表面冲出来的。冲压成型后，板材翘曲应小于0.5%。

(2)在整个铝基板生产过程中，不允许对铝基板进行摩擦，用手或某种化学物质触摸，表面会变色发黑，这是绝对不能接受的。因此，整个过程不接触铝基是生产铝基材的难点之一。

(3)铝基板通过高压测试时，通信电源铝基板要求100%高压测试。板表面的污垢、铝基板边缘的孔洞和毛刺、电路上的锯齿或任何一点绝缘都会引起火灾、泄漏和高压试验电阻击穿。导致耐压测试板分层起泡，全部不合格。