PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显标准的FR-4构造，所运用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率，下面就来了解下PCB铝基板种类。

PCB铝基板分类

一、柔性铝基板

IMS资料的最新开展之一是柔性电介质。这些资料能提供优良的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于诸如5754或相似的柔性铝资料时，可以形成产品以实现各种外形和角度，这能够消弭昂贵的固定装置，电缆和衔接器。虽然这些材料是柔性的，但是它们旨在弯曲就位并保持在适当的位置。

二、混合铝铝基板

在“混合”IMS构造中，非热物质的“子组件”被独立地处理，然后AmitronHybridIMSPCBs用热材料粘合到铝基底上。最常见的构造是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上能够有助于散热，进一步提高刚性并作为屏蔽。其他好处包括：

1、比建造一切导热材料本钱低。

2、提供比标准FR-4产品更好的热性能。

3、能够消除昂贵的散热器和相关的组装步骤。

4、可用于需求PTFE外表层的RF损耗特性的RF应用中。

5、在铝中使用组件窗口来容纳通孔组件，这允许衔接器和电缆将衔接件穿过基板，同时焊接圆角产生密封，而不需要特殊垫圈或其他昂贵的适配器。

三、多层铝基板

在高性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些构造具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。虽然以单层设计传输热量更昂贵，效率更低，但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热处理计划。

四、通孔铝基板

在最复杂的构造中，一层铝能够构成多层热构造的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热资料或亚组件能够使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件相似于传统的多层铝基板经过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。或者，铜芯能够允许直接电衔接以及绝缘通孔。