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铝基板耐压差的原因

时间:2020-08-31| 作者:admin

网友问,测量铝基板的耐压还可以,为什么铝基板成型后测试就不?今天铝基板厂家带大家一起了解下。

 

那么铝基板耐压差的主要原因是什么呢?

1我们在设计中考虑铝基板的安全距离小。根据行业规则,导电安全距离铜到铝的距离1000V时必须大于1mm,在2000V时必须大于2mm,在3000v时必须大于3mm。这里所说的安全距离是指铝基板成型的披锋,孔环披锋,成型孔位置偏移。这点是铝基板工厂生产中常见的原因

2、铝基板上成型孔的偏差如果孔的边缘有一个环,这个偏差会导致环离铝基板太近。在高压测试中,由于铝表面电压过高,在孔位置会形成放电现象,导致向上点火可以观察孔的位置是否有不良的点。

3、孔板环的磨损面孔环的磨损面主要表现为成型后孔壁没有得到很好的处理,孔内有碎物。在高压测试中,尖端产生的功率是由碎引起的,而且铝不均匀地向介电层放电,导致向上点火。

4、成型前沿:主要是因为成型边缘有毛刺披锋,高压测试时由于铜表面的安全距离不够,铝前端形成尖端放电,燃点位于板的边缘可以看到板边缘铜表面附近的缺陷点。

 

那么如何解决以问题呢?

1增加层介电层的厚度,减少介电层出现空隙。

2、可以使用小的试板来减少潜在的电弧放电

3铜表面的设计多采用圆角处理,以减少尖端放电的发生

4根据DCAC之间的对应关系DC1.414 ACAC测试

 

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