时间:2023-06-02| 作者:admin
有网友问,测量时铝基板的耐压还可以,为什么铝基板成型后测试就不良了?今天铝基板厂家带大家一起了解下。
那么铝基板耐压差的主要原因是什么呢?
1、我们在设计中考虑铝基板的安全距离大小。根据行业规则,导电安全距离(铜到铝的距离)在1000V时必须大于1mm,在2000V时必须大于2mm,在3000v时必须大于3mm。这里所说的安全距离是指:铝基板成型的披锋,孔环披锋,成型时孔位置偏移。这点是铝基板工厂生产中常见的原因。
2、铝基板上成型孔的偏差:如果孔的边缘有一个孔环,这个偏差会导致孔环离铝基板太近。在高压测试中,由于铝表面电压过高,在孔环位置会形成放电现象,导致向上点火,可以观察孔的位置是否有不良的黑化点。
3、孔板环的磨损面:孔环的磨损面主要表现为成型后孔壁没有得到很好的处理,孔内有碎物。在高压测试中,尖端产生的功率是由碎物引起的,而且铝不均匀地向介电层放电,导致向上点火。
4、成型前沿:主要是因为成型边缘有毛刺披锋,高压测试时由于铜表面的安全距离不够,铝前端形成尖端放电,燃点位于板的边缘,可以看到板边缘铜表面附近的缺陷点。
那么如何解决以上问题呢?
1、增加层压介电层的厚度,减少介电层出现空隙。
2、可以使用小的试板来减少潜在的电弧放电。
3、铜表面的设计多采用圆角处理,以减少尖端放电的发生。
4、根据DC和AC之间的对应关系,DC1.414 AC用AC测试。