铝基板是一种金属基覆铜板，具有良好的散热功能。单面板一般由电路层、绝缘层和金属基层三层结构组成。对于高端使用，也可设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。多层板的应用较少，可以用普通多层板与绝缘层和铝基粘接而成。

一、铝基板的优点

1.散热明显优于FR-4的结构。

2.所用介质的导热系数通常是常规环氧玻璃的5～10倍，厚度仅十分之一。

3.导热系数比传统刚性PCB更高效。

4.可以使用比IPC更低的铜重量。

二、铝基板的用途

1.音频设备：输入/输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调节器等。

3.通信电子设备：高频放大器、滤波器具、传输电路等。

4.办公自动化设备：电机驱动等。

5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

6.计算机：CPU主板、软盘驱动器、电源装置等。

7.功率模块：换流器、固体继电器、整流桥等。

好了，今天的分享到这里就结束了，铝基板在我们身边随处可见，相信这个行业未来会发展的更好！