LED散热是LED厂商最头疼的问题，但铝基材可以使用，因为铝导热系数高，散热性好，可以有效的输出内热。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。在设计时，PCB应尽可能靠近铝基，以减少由灌封部分产生的热阻。今天我们来说下铝基板有哪些特点：

一、铝基板的特性

1. 采用表面贴装技术(SMT);

2. 在电路设计方案中对热扩散进行非常有效的处理;

3. 降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命;

4. 减少产品体积，降低硬件和组装成本;

5. 更换易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。

二、是铝基板的结构

铝基覆铜板是由铜箔、导热绝缘层和金属基体组成的金属线路板材料。其结构分为三层:

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板，电路铜箔的厚度为loz到10oz。

DiELcctricLayer绝缘层:保温层是一种低热阻、导热的绝缘材料。

BaseLayer基层:它是一种金属基底，通常是铝或铜。铝基覆铜板、传统环氧玻璃布等。

电路层(即铜箔)通常被蚀刻成一个印刷电路，连接元件的各个元件。一般情况下，电路层需要较大的载流能力，因此应使用较厚的铜箔。280μm;保温层是铝基板的核心技术。它通常是由特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。热阻小，粘弹性好，具有抗热老化能力，能承受机械和热应力。

高性能铝基板的保温层采用该技术，使其具有优异的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基础层是支撑构件的铝基板，这就要求有较高的导热系数，一般一种铝，也可以用铜板(铜板可以提供较好的导热系数)，适合常规的机械加工如钻孔、冲孔和切割。与其他材料相比，PCB材料具有无可比拟的优势。适用于电力元件表面贴装。不需要散热器，体积大大减小，散热效果好，保温性能好，机械性能好。

三、铝基板的使用:

用途:电力混合IC (HIC)。

1. 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功放等。

2. 电源设备:开关稳压器‘DC / AC变换器’SW稳压器等。

3.通讯电子设备:高频放大‘滤波电器’发送电路。

4. 办公自动化设备:电机驱动等。

5. 汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。

6. 计算机:CPU板‘软盘驱动器’电源装置等。

7. 电源模块:变频器‘固态继电器’整流桥等。