当舞台灯铝基板中的一些元件产生更多的热量（小于3）时，可以在加热装置中添加散热器或导热管。当温度不能降低时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。

2.当加热元件数量较多（超过3个）时，可采用大的隔热板（板），它是根据加热元件在PCB板上的位置和高度定制的特殊散热器或不同元件高度和高度的大平板散热器。将散热器罩连接到部件表面并接触每个部件以散热。但由于构件在安装焊接时高低一致性差，散热效果不好。为了提高散热效果，通常在构件表面添加软质热过渡垫。

3.对于使用自由对流空气冷却设备，最好将电路（或其他设备）纵向或横向集成。

4由于铜箔板中树脂的导热性差，而铜箔线和孔是良好的导热体，因此提高铜箔的残余率和增大孔的导热性是散热的主要手段。为了评价pcb的散热能力，需要计算不同导热系数的pcb复合材料的绝缘基板等效导热系数（9eq）。

5、同一块舞台灯铝基板上的器件应尽量根据热值的大小和热分区的程度，热值小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等）上的冷却气流最好在入口处（）处，热值大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大型集成电路等）在最下游的冷却气流中。

6.在水平方向，大功率元件应尽可能靠近板边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向，大功率元件尽可能靠近电路板的顶部，以减少这些器件在工作时对其他元件温度的影响。

7、设备中舞台灯铝基板的散热主要取决于气流，因此在设计中应研究气流路径，合理配置器件或舞台灯铝基板。气流倾向于在阻力很小的地方流动，所以在舞台灯铝基板上配置元件时，避免在一个区域留下很大的空间。多块舞台灯铝基板的配置应注意同一问题。

8、感温装置最好放在最低温度区域（如装置底部），不要放在加热装置的顶部，多个装置最好交错布置在水平面上。

9。将耗电量最大、散热量最大的设备放置在散热的最佳位置附近。除非附近有散热器，否则不要在板的角落和边缘放置较高的加热装置。在设计功率电阻器时选择较大的器件，并调整舞台灯铝基板的布局，以允许足够的散热。

10。避免热点集中在舞台灯铝基板上，尽量在舞台灯铝基板上均匀分布电源，保持舞台灯铝基板表面的温度性能均匀一致。在设计过程中很难做到严格的均匀分布，但要避免功率密度过大的区域，避免热点影响整个电路的正常工作。