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PCB铝基板的结构

时间:2019-09-12| 作者:admin

PCB铝基板是一种金属电路板材料,由铜箔、保温层和金属基板组成,其结构分为三层:

线路层:相当于普通pcb覆铜板,铜箔厚度loz至10oz。

绝缘层:绝缘层是一层低热阻的导热绝缘材料。厚度:0.003“至0.006”是铝基覆铜板的核心测量值,已通过UL认证。

基底层:金属基底,通常是铝或铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、隔热层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常被蚀刻以形成印刷电路,以便组件的组件彼此连接。一般情况下,要求电路层具有较大的载流能力,所以需要使用较厚的铜箔,铜箔厚度一般为35ms~280ms,而热绝缘层是pcb铝基板的核心技术,它一般由特殊的聚合物薄膜组成。LED采用特殊陶瓷,具有小的热阻、良好的粘弹性、耐热老化性,并能承受机械和热应力。ims-h01、ims-h02、led-0601等高性能pcb铝基板的保温层采用了这一技术,使其具有极其优异的导热性和高强度的电绝缘性能。金属基体是铝基体的支撑构件,要求具有较高的热导率。一般来说,它是铝板,但也可以用铜板(铜板可以提供更好的导热性),这是适合钻孔、冲孔、切割等常规机械加工的。

pcb材料与其他材料相比具有无可比拟的优势。适用于功率元件的表面贴装。没有散热器,体积大大减小,散热效果极佳,绝缘和机械性能良好。没有散热器,体积大大减小,散热效果极佳,绝缘和机械性能良好。

导热系数:导热系数又称导热系数、导热系数、导热系数。它代表了材料导热性能的物理量。当等温面垂直距离为1m,温差为1℃时,由于热传导作用,1h内穿过1m2区域的热量(kcal)。单位为千瓦/米。h.℃[kw/(m.h.℃)]如果需要基材提供隔热,基材的导热系数越低越好。

PCB铝基板的热阻:物体的热导率可以用它的热导率系数或另一个特征参数“热阻”来定量描述。一些专著认为,导热系数适合表征均匀材料的导热性,而作为复合基材,其导热性更适合用热阻进行定量描述。在热传导的情况下,物体两侧表面温度的差异或温差是传热的驱动力。热阻等于这个温差(T1-T2)除以热流(P)。因此,基板材料的热阻越小,其热导率越高。

PCB铝基板的型号及参数:根据市场上一般铝基板的需求可分为1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米三种厚度,基本参数为普通和高导热。普通型的导热系数一般在1.0以上(铝基板的基本导热系数),在高导热型的基础上增加导热层。材料昂贵,工艺复杂,但导热性能优越,一般为1.5-2.0,可根据需要定做(最高可达3.0)。另一个重要的参数是耐压,普通版在500V到2500V之间(视板材质量而定),优秀的板材可以达到3000V以上,也可以定做(最高可达7000V以上)。

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