线路层：相当于普通pcb覆铜板，铜箔厚度loz至10oz。

绝缘层：绝缘层是一层低热阻的导热绝缘材料。厚度：0.003“至0.006”是铝基覆铜板的核心测量值，已通过UL认证。

基底层：金属基底，通常是铝或铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、隔热层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常被蚀刻以形成印刷电路，以便组件的组件彼此连接。一般情况下，要求电路层具有较大的载流能力，所以需要使用较厚的铜箔，铜箔厚度一般为35ms~280ms，而热绝缘层是pcb铝基板的核心技术，它一般由特殊的聚合物薄膜组成。LED采用特殊陶瓷，具有小的热阻、良好的粘弹性、耐热老化性，并能承受机械和热应力。ims-h01、ims-h02、led-0601等高性能pcb铝基板的保温层采用了这一技术，使其具有极其优异的导热性和高强度的电绝缘性能。金属基体是铝基体的支撑构件，要求具有较高的热导率。一般来说，它是铝板，但也可以用铜板（铜板可以提供更好的导热性），这是适合钻孔、冲孔、切割等常规机械加工的。

pcb材料与其他材料相比具有无可比拟的优势。适用于功率元件的表面贴装。没有散热器，体积大大减小，散热效果极佳，绝缘和机械性能良好。没有散热器，体积大大减小，散热效果极佳，绝缘和机械性能良好。

导热系数：导热系数又称导热系数、导热系数、导热系数。它代表了材料导热性能的物理量。当等温面垂直距离为1m，温差为1℃时，由于热传导作用，1h内穿过1m2区域的热量（kcal）。单位为千瓦/米。h.℃[kw/（m.h.℃）]如果需要基材提供隔热，基材的导热系数越低越好。

PCB铝基板的热阻：物体的热导率可以用它的热导率系数或另一个特征参数“热阻”来定量描述。一些专著认为，导热系数适合表征均匀材料的导热性，而作为复合基材，其导热性更适合用热阻进行定量描述。在热传导的情况下，物体两侧表面温度的差异或温差是传热的驱动力。热阻等于这个温差（T1-T2）除以热流（P）。因此，基板材料的热阻越小，其热导率越高。

PCB铝基板的型号及参数：根据市场上一般铝基板的需求可分为1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米三种厚度，基本参数为普通和高导热。普通型的导热系数一般在1.0以上（铝基板的基本导热系数），在高导热型的基础上增加导热层。材料昂贵，工艺复杂，但导热性能优越，一般为1.5-2.0，可根据需要定做（最高可达3.0）。另一个重要的参数是耐压，普通版在500V到2500V之间（视板材质量而定），优秀的板材可以达到3000V以上，也可以定做（最高可达7000V以上）。