时间:2019-12-24| 作者:admin
1. 采用表面贴装技术(SMT);
2. 在电路设计方案中对热扩散进行非常有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品寿命;
4. 减少产品尺寸,降低硬件和组装成本;
5. 更换易碎的陶瓷基板,提高机械耐久性。
二、LED铝基板结构
铝基覆铜板是由铜箔、导热绝缘层和金属基体组成的金属线路板材料。其结构分为三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,电路的铜箔厚度为loz到10oz。
DiELcctricLayer绝缘层:保温层是一种低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层:它是一种金属基底,通常是铝或铜。铝基覆铜层合板和传统环氧玻璃布层合板。
电路层(即铜箔)通常被蚀刻成一个印刷电路,以连接元件的各个元件。一般情况下,电路层需要较大的载流能力,因此应使用较厚的铜箔。厚度一般是35μm ~ 280μm;保温层是铝基板的核心技术。它通常是由一种特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。热阻低,粘弹性好,具有抗热老化能力。它能承受机械和热应力。
高性能铝基板的导热绝缘层采用该技术,使其具有优异的导热性和高强度的电气绝缘。金属基础层是铝基板的支撑构件,要求较高的导热系数。一般是铝板。也可以使用铜板(其中铜板可以提供更好的导热性),这是适合常规加工,如钻孔,冲孔和切割。PCB材料具有其他材料无法比拟的优点。适用于电力元件表面贴装SMT技术。不需要散热器,体积大大减小,散热效果好,保温性能好,机械性能好。
三、LED铝基板的使用:
用途:电力混合IC (HIC)。
1. 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功放等。
2. 电源设备:开关稳压器‘DC / AC变换器’SW稳压器等。
3. 通讯电子设备:高频放大‘滤波电器’报告电路。
4. 办公自动化设备:电机驱动等。
5. 汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
6. 计算机:CPU板、软盘驱动器、电源单元等。
7. 电源模块:变频器‘固态继电器’整流桥等。
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