大功率铝基板;散热和可靠性是影响功率的主要因素等。为了解决散热问题,在led灯珠下采用铝基板来解决散热和节能问题。大功率铝基板是一种非常好的导热材料,它具有高导热性、良好的物理性能(无收缩、无变形)、良好的绝缘性和导热性。因此,采用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。根据其封装工艺,大功率铝基板可分为:大尺寸环氧树脂封装、食人鱼环氧树脂封装、铝基板(mcpcb)封装、到封装、功率型smd封装、mcpcb集成封装等。
大功率铝基板是一种非常好的导热材料,它具有高导热性、良好的物理性能(无收缩、无变形)、良好的绝缘性和导热性。因此,采用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。
虽然我做硅胶,其实硅胶的导热性不是特别好。虽然现在有人宣称导热系数要高得多,但实际导热系数并不理想,特别是对于大功率LED,建议在中间焊接并填充导热硅。
散热和可靠性是影响功率的主要因素。为了解决散热问题,在led灯珠下采用铝基板来解决散热和节能问题。大功率铝基板是一种非常好的导热材料,它具有高导热性、良好的物理性能(无收缩、无变形)、良好的绝缘性和导热性。因此,采用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。
大功率铝基板是一种非常好的导热材料,它具有高导热性、良好的物理性能(无收缩、无变形)、良好的绝缘性和导热性。因而,选用大功率铝基板将是未来led产品发展的主流趋势。根据其封装工艺,大功率铝基板可分为:大尺度环氧树脂封装、食人鱼环氧树脂封装、铝基板(mcpcb)封装、到封装、功率型smd封装、mcpcb集成封装等。