在自动插线中，如果印制板不平整，会造成定位不准，元件不能插入板孔和表面贴装焊盘，甚至损坏自动插线机。安装组件的板在焊接后弯曲，组件脚很难修剪。板子也不能安装在机壳或机座内，所以，装配厂遇到板子翘曲也很恼火。目前，印制板已进入表面安装和芯片安装时代，总装厂对板材翘曲的要求越来越严格。

定制pcb铝基板翘曲度的标准和试验方法

根据IPC-6012（1996年版），刚性印制板的识别和性能规范，表面贴装印制板允许的最大翘曲和变形为0.75%，其他所有印制板允许的最大翘曲和变形为1.5%。这比IPC-RB-276（1992版）提高了表面安装PCB的要求。目前，电子组装厂认可的经纱，无论双面还是多层，厚度1.6mm，一般为0.70~0.75%，很多SMT、BGA板，要求都是0.5%。一些电子工厂正努力将翘曲标准提高到0.3%，按GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B进行翘曲度测试。将测试销放在翘曲度最大的平台上，用测试销直径除以印制板曲边长度，即可计算出印制板的翘曲度。
以上便是pcb铝基板定制的相关要求以及测量方法的说明，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。