LED双面铝基板电路制造:
(1)机械加工:
铝基片可以钻孔,但后孔内边缘不允许有毛刺,影响试压。
铣削形状不容易。而冲孔的形状,需要用高档模具,
模具制造是非常棘手的,作为铝基板的难点之一。形状经冲击后,边缘要求很整齐,无任何毛刺,不接触板边缘的焊接电阻层。一般采用抱兵式,孔从线上钝,外观从铝面钝,电路板压下时,用力一拉即断,稍等即成。冲孔成形后,板的翘曲度应小于0.5%。
(2)在所有生产过程中,不要擦拭铝基表面:
铝基表面接触,或经某种化学物质会出现外观变色、发黑,这是绝对不接受的,从零开始抛光铝基表面有些客户也不接受,因此整个工艺过程中不接触铝基板表面是铝基板生产中的难点之一。有的公司选择钝化工艺,有的在热风整平(喷锡)前后贴上保护膜
(3)高压试验:通信电源铝基板要求100%高压试验,有的客户要求直流,有的要求交流,电压要求1500V,1600V,5秒,10秒,100%印制板试验。
以上便是led双面铝基板电路制造的过程介绍,如果想了解更多资讯,欢迎前来咨询。