pcb铝基板厂家如何才能防止pcb铝基板生产过程中板材回传到焊接炉板材弯曲和翘曲的情况呢？

1。降低温度对板应力的影响

由于“温度”是板料应力的主要来源，只要回流炉的温度或减缓板料在回流炉中的加热和冷却速度，就能大大降低板料的弯曲和翘曲情况。但可能还有其他副作用。

2。采用高tg板

tg是玻璃的转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。tg值越低，板材进入回流炉后开始变软的速度越快，板材变软和胶态的时间越长，板材的变形当然会越严重。采用高tg板可以提高其承受应力和变形的能力，但材料价格相对较高。

3。增加电路板的厚度

很多电子产品为了达到减薄的目的，板的厚度有1.0毫米和0.8毫米，即使按0.6毫米的厚度，这种厚度也能保持板在焊完炉后不变形，真正站稳了，建议如果没有轻率的要求，板材可以使用1.6mm厚，大大降低板材弯曲变形的风险。

4。减少电路板的尺寸和数量

由于背焊炉大多采用链条驱动电路板，电路板尺寸越大就会因自身重量过大，在背焊炉内产生凹面变形，所以尽量把电路板的长边作为链条上的一条边放回焊接炉，可以减少电路板本身造成的重量凹陷变形，减少补焊次数也是为此，也就是说，一个炉，尽量用窄边垂直于炉的方向，能达到低的弧垂变形。

5。旧烤箱托盘固定装置

如果上述方法难以实现，还有一种方法是使用炉盘（回流载体/模板），减少炉盘的变形可以减少板弯曲时由于冷热两方面的原因而发生翘曲，都希望托盘能装上电路板，等到电路板温度低于tg值开始变硬，也能保持花园的大小。

如果单层托盘不能减少电路板的变形，就需要加一个盖子，电路板用两层托盘夹紧，这样电路板就可以大大减少回流炉变形的问题。然而，托盘相当昂贵，它需要手动放置和回收。
以上便是深圳市铭四海电子科技有限公司作为pcb铝基板厂家对于如何防止pcb铝基板变形的相关对策，如果想了解更多资讯，欢迎前来咨询。