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PCB铝基板
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手电筒pcb铝基板
手电筒pcb铝基板

			
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手电筒pcb铝基板有哪些优良的特性呢?深圳市铭四海电子科技有限公司将为你一一介绍:
(1)散热性能优良:众所周知,很多双层板、多层板密度高,功率大,散热比较困难。传统的fr-4、cem-3等铜复合板。两者都是热的不良导体,不易分布。如果不能排除电子设备的局部发热,势必导致电子元器件在高温状态下失效,而金属基覆铜板可以解决上述问题。

(2)低热膨胀性:传统的fr-4、cem-3等印制电路板是由树脂、增强材料和铜箔组成的复合材料。在板的X、Y方向,印刷电路板的热膨胀系数为13x 10-6~18x10-6,在板厚的Z轴方向,热膨胀系数为80x10-6~90xl0-6/℃。印制电路板金属化孔壁在z轴方向上热膨胀系数的差异,当受到高温和低温的变化时,热胀冷缩孔金属化开裂,断开,严重影响设备的可靠性,铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃,能满足使用要求,能有效解决散热问题,缓解不同材料对pcb的热膨胀和收缩问题。从而提高了机器上电子设备的耐久性和可靠性。

(3)优异的尺寸稳定性:金属基印刷电路板的尺寸稳定性明显强于纯绝缘材料。例如铝印制板,铝的热膨胀系数为22.4xl0-6/℃,当温度从30℃加热到140℃-150℃时,尺寸变化仅为0.25%~0.3%。

(4)优良的机械加工性能:金属基覆铜刚性体材料为纯铝或铜,与传统的fr-4、cem-3覆铜相比:纯铝或铜的韧性远高于树脂增强材料。

(5)良好的绝缘性:在金属复合板的组成中,在导热性好的情况下,电路层和基板层的最大值为6kv(垂直线之间的交流值):而传统的控制电路需要2kv以上的低击穿电压才能满足设计要求。因此,金属基印刷电路板的绝缘性能远高于常规设计要求。

(6)优良的机械强度:常规的fr-4、cem-3铜包层fr-4的最高断裂强度为:450mpa(1.6mm厚),同规格的金属基铜包板铝基断裂强度为670mpa,铜基为870mpa。
以上便是手电筒pcb铝基板的相关优良特性介绍,如果想了解更多资讯,欢迎前来咨询。

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