在半导体照明飞速发展的今天，植物照明铝基板散热这一关键问题，将成为一个大问题，那么如何才能达到最高的散热效率呢？今天我们就来谈谈植物照明铝基板散热芯片的重点。植物照明铝基板生产方式多种多样，芯片的导热系数会直接影响散热，当然作为芯片不仅可以看散热，还可以看介电常数、热膨胀系数。如今随着市场上植物照明铝基板的广泛使用，已经对陶瓷基板做了比较低调的处理。

植物照明铝基板-常见于LED照明产品。有两个侧面，白色的一面是焊接的LED管脚，另一面是铝的颜色，在进行热凝固后会与导热性接触。

植物照明铝基板常用的金属铝板主要有1000系列、5000系列和6000系列，这三大系列铝材的基本特点如下：

1000系列代表1050、1060、1070、1000系列铝板又称纯铝板，在所有1000系列中属于铝含量最高的，纯度可达到99。超过00%。由于不含其他技术成分，生产工艺相对简单，价格相对便宜。它是常规工业中最常用的系列。

2。5000系列代表5052、5005、5083和5a05系列。5000系列铝板属于常用的合金铝板系列，主要成分为镁，含镁量在3-5%之间，又称铝镁合金。其主要特点是低密度、高拉伸强度和高延伸率。在同一地区，铝镁合金的重量比其他系列低，因此常被用于飞机油箱等航空领域。

6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于具有高耐腐蚀性和抗氧化性要求的应用场合。良好的可用性，良好的界面特性，易涂层，加工性好。

5000系列铝基板的导热系数约为135w/（m·k），6000系列约为150w/（m·k），1000系列约为220w/（m·k）。

现在让我们看看陶瓷基板。陶瓷电路板具有以下特点：

◆机械应力强，形状稳定；强度高，导热系数高，绝缘性好；附着力强，耐腐蚀。

◆优良的热循环性能，循环次数可达50000次，可靠性高。

◆具有pcb（或ims基板）可蚀刻多种图形结构；无污染、无污染。

◆宽工作温度-55℃~850℃；热膨胀系数接近硅，简化了电源模块的生产工艺。可节省过渡层生产任务单，节省人力，节省材料，降低成本；

减少焊接层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆承载能力相同时为0。3mm厚铜箔线宽度仅为普通印刷电路板的10%；

◆优良的导热性，使芯片封装非常紧凑，使功率密度大大提高，提高了系统和器件的可靠性；

超薄（0.25mm）陶瓷基板可替代BEO，无环境毒性；

◆绝缘耐压高，保证人身安全和设备防护能力。

◆可以实现新的包装和组装方法，使产品高度集成，体积减小。

氮化铝陶瓷板具有较高的导热系数，理论上室温导热系数为319w/（m k），且绝缘性好，25℃时电阻率大于1014Ω·cm。

陶瓷基板产品可供选择，开放式冷却应用行业的发展，由于陶瓷基板的冷却特性，结合陶瓷基板散热高、热阻低、使用寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备、产品价格的不断提高，加速合理化，扩大了led产业的应用领域，如家电产品、车灯、路灯、户外大型广告牌等，陶瓷的成功开发。基板将为室内照明和室外照明产品提供服务，使未来LED产业的市场领域更加广阔。

经过对比相信每一个人对植物照明铝基板和陶瓷电路板都有一定的了解，随着技术的更新迭代，一种新的更好的产品会取代旧的技术，市场总是优胜劣汰，作为厂商，应该是良性竞争，把你的产品做得越来越好，从而带动整个行业的进步和腾飞。